全自动超声波气氛加热匀胶机

       本产品是一款直径300mm、灵活便捷的旋转匀胶设备，可通过超声波喷头喷洒胶液，结合高速旋转实现胶液均匀涂覆，也可单独进行旋涂操作；腔体内置加热元件，匀胶后可直接进行烤胶，配备两路浮子流量计控制气路，通入惰性气体保护胶液不受空气影响。其主要适用于半导体硅片、载玻片、晶片、基片、ITO导电玻璃等的工艺及制版表面涂覆，可处理最大12英寸晶圆，能保证匀胶厚度的一致性与均匀性，适配多种精密涂覆场景。

主要特点：

1. 核心性能卓越：采用直流无刷电机搭配高精度单片机控制，转速精准可达3000rpm，加速度高达2000rpm，启动响应迅速且转速波动率低，操作便捷的同时，可稳定保障匀胶厚度的一致性与均匀性，精准匹配前文所述精密涂覆场景需求。

2. 操作智能化升级：配备高清晰触控操作屏，支持单步、多步匀胶模式自由切换，可预设存储5种程序，每种程序可分5步精准设置参数，实现自动化、标准化操作，大幅提升作业效率与操作便捷性。

3. 结构设计兼具实用性与专业性：采用防堵胶结构设计，有效避免胶液堵塞影响作业连贯性；铝合金腔体一体成型，机械强度高、耐腐蚀，坚固耐用；集成超声波喷洒、气氛保护、加热烤胶等多元辅助功能，与设备核心匀胶、烤胶功能深度适配，全方位满足不同匀胶研究与生产场景需求。