8寸匀胶机带6通道独立控制注射泵

       本产品为8寸专用匀胶设备，搭载6通道独立控制注射泵，设备设计紧凑灵活、操作便捷，可通过注射泵精准输送胶液，搭配高速旋转实现胶液均匀涂覆，也可单独进行旋涂操作；腔体内置加热元件，匀胶完成后可直接开展烤胶工序，配备两路浮子流量计精准控制气路，通入惰性气体可有效隔绝空气，避免胶液氧化变质，保障涂覆质量。其主要适用于半导体硅片、载玻片、晶片、基片、ITO导电玻璃等的工艺及制版表面涂覆，可稳定处理最大8英寸晶圆，凭借精准的胶液输送与旋涂控制，能严格保证匀胶厚度的一致性与均匀性，适配实验室研发、小批量生产等多种精密涂覆场景，满足不同材质、不同工艺的涂覆需求。

产品特点
1.  核心性能卓越，涂覆精准可控：采用直流无刷电机搭配高精度单片机控制，转速精准可达3000rpm，加速度高达2000rpm，启动响应迅速且转速波动率低；核心新增6通道独立控制注射泵，每通道可独立调节胶液输送量、输送速度，实现多组胶液同步或单独输送，精准匹配不同涂覆工艺需求，操作便捷的同时，进一步提升匀胶厚度的一致性与均匀性，完美适配各类精密涂覆场景。
2.  操作智能化升级，效率大幅提升：配备高清晰触控操作屏，支持单步、多步匀胶模式自由切换，可预设存储5种程序，每种程序可分5步精准设置转速、注射泵参数、加热温度等关键指标，实现自动化、标准化操作，减少人工干预，大幅提升作业效率与操作便捷性，降低人为操作误差。
3.  结构设计兼具实用性与专业性，适配多元场景：采用防堵胶结构设计，有效避免胶液堵塞注射泵及喷头，保障作业连贯性；铝合金腔体一体成型，机械强度高、耐腐蚀、易清洁，坚固耐用，适配长期稳定运行；集成注射泵精准供胶、超声波辅助涂覆、气氛保护、加热烤胶等多元辅助功能，与设备核心匀胶、烤胶功能深度适配，全方位满足8英寸晶圆及各类小型基片的匀胶研究与生产场景需求。