三靶立式磁控溅射镀膜仪

       本产品是专为实验室多组分、多层薄膜制备需求研发的高性能设备，以 “多靶兼容、成膜精密、立式省空间、便捷易操作” 为核心定位，兼顾科研级精度与小型化实用性，完美适配高校、科研院所及企业实验室的多样化镀膜实验场景，为各类金属、氧化物、半导体薄膜制备提供稳定可靠的硬件支撑。

主要特点：

1. 多靶设计领先：搭载三独立靶位系统，支持单靶连续溅射、双靶共溅射、三靶交替镀膜，可灵活制备多层膜、合金膜、复合膜，大幅拓展实验工艺多样性；
2. 精密高效成膜：配备高精度高真空控制系统与稳定直流 / 射频溅射电源，溅射过程稳定无波动，成膜均匀致密、附着力强，精准保障薄膜厚度与性能一致性；
3. 便捷易控操作：触控屏操作 + 镀膜工艺曲线预设，简化操作流程，降低学习门槛，新手可快速上手，减少人为操作误差；
4. 实验室适配优化：立式腔体结构设计，体积紧凑、节省台面空间，腔体开合便捷，样品装卸高效；模块化结构坚固耐用，维护便捷，适配各类实验室台面摆放；
5. 应用广泛：可制备金属、合金、氧化物、氮化物等各类功能薄膜，广泛应用于半导体器件、光学涂层、传感器、新能源材料、表面改性等领域。