本产品专为大尺寸基片精准薄膜涂覆需求研发的高性能设备，以 “大承载、高精度、高稳定、安全适配” 为核心定位，兼顾工业级耐用性与实验室实用性，完美适配半导体、显示面板、科研院所及企业实验室的大尺寸样品匀胶实验场景，为各类大面积薄膜制备实验提供稳定可靠的硬件支撑。

       主要特点：

1. 大载兼容：不锈钢匀胶腔体定制设计，支持最大直径 300mm、厚度 2.3mm 的基片处理，内置排胶口便于废液收集，腔室闭锁装置有效防止高速运转时样品飞出，保障操作安全。
2. 精密高效：搭载大功率伺服电机与高精度驱动器，转速≤3000rpm，转速分辨率达 0.2rpm，最大加速度 5000，精准保障成膜均匀性，满足大尺寸基片高精度涂覆实验需求。
3. 便捷易控：15 英寸全高清触控屏操作，支持 USB 程序升级，可预设匀胶曲线，简化操作流程，降低学习门槛，新手可快速上手，减少人为操作误差。
4. 工业适配：无油真空泵配套（抽速 120L/min，KF16 真空接口），适配工业级实验环境；AC220V 50Hz 2kW 供电配置，运行稳定，维护便捷，适配各类实验室及工业产线台面摆放。
5. 应用广泛：可将液态或胶体材料涂覆于硅片、玻璃、晶圆等大尺寸基片，广泛应用于半导体光刻胶涂覆、显示面板功能膜制备、生物芯片涂层、高分子薄膜制备等领域。