电⼦束蒸发镀膜仪

所属分类: 电子束蒸发

产品型号:HYXK-EVP500-EB

本产品以电子束蒸发方式镀膜设备,主要用于制备各种导电薄膜、半导体薄膜、铁电薄膜、光学薄膜,可应用于微纳器件微加工,电镜样品预处理等,尤其适用蒸镀各种难熔金属材料。不仅可用于玻璃片、硅片等硬质衬底,也可用于PDMS、PTFE、PI等柔性衬底镀膜。

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本产品在超高真空环境中:

电子枪灯丝(钨 / LaB₆)受热发射热电子。
电子经10–30 kV 高压加速,并通过电磁聚焦 + 270° 磁偏转,形成高能、精准的电子束。
电子束轰击水冷铜坩埚内的靶材,局部瞬间产生 3000–6000℃ 高温,使靶材熔化 / 升华成气态原子 / 分子。
气态粒子在真空中直线飞行,沉积到旋转 / 加热的基片表面,凝结成均匀、致密的薄膜。
全程由石英晶振实时监控膜厚与沉积速率(0.1–10 nm/s),实现闭环控制。

使用条件 环境温度5℃~40℃   电源:三相380 V,功率:≤20 KW,水压:≤2.5bar
真空室尺寸 蒸发室尺寸:φ500×H500(㎜)
电子枪 新型电子枪1套,6穴坩埚
样品转盘 样品尺寸:≤φ150mm,样品可旋转,也可上下升降调节样品到电子枪距离(样品托形状按用户要求设计),加热温度≤500℃
系统真空度 极限真空 经12~24小时烘烤,连续抽气≤5x10-5Pa
抽气速率 从大气开始40分钟内真空度≤5x10-4Pa
系统漏率 整机漏率≤1×10-8Pa.L/s 停泵关机12小时后,测量真空室真空度≤10Pa
抽真空系统 FB1200分子泵+机械泵(TRP-36)系统,并设置旁路抽气
镀膜监测 采用SQM160膜厚仪进行监测
镀膜厚度 镀膜厚度的不均匀度≤6%

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关键词: 电⼦束蒸发镀膜仪