电子束蒸发镀膜仪

所属分类: 材料研究(科研设备)

产品型号:HYXK-EVP500-EB

本产品以电子束蒸发方式镀膜设备,主要用于制备各种导电薄膜、半导体薄膜、铁电薄膜、光学薄膜,可应用于微纳器件微加工,电镜样品预处理等,尤其适用蒸镀各种难熔金属材料。不仅可用于玻璃片、硅片等硬质衬底,也可用于PDMS、PTFE、PI等柔性衬底镀膜。

产品简述

技术参数

产品视频

留言咨询

         本产品电子束蒸发镀膜仪是一种在高真空环境下,利用高能电子束轰击加热镀膜材料,使其熔融汽化后沉积在基片表面形成薄膜的精密镀膜设备。它通过电子枪发射电子束聚焦于靶材,实现局部高温蒸发,配合真空系统避免材料氧化与污染,是半导体、光学及微纳器件制备的核心装备。
该设备主要用于制备高质量单层或多层薄膜,可蒸镀金属、氧化物、介质等多种材料,广泛应用于半导体电极、导电层、绝缘层、光学增透膜、保护膜以及传感器、太阳能电池、显示器件的功能膜制备,满足高精度微纳加工需求。

其特性优点:
1.  是膜层纯度高,真空环境下杂质少、无氧化夹杂;
2.  是成膜致密均匀,附着力强,缺陷率低,电学与光学性能稳定;
3.  是膜厚控制精准,可实现纳米级厚度调控,重复性好;
4.  是适用材料范围广,对高熔点材料同样适用;
5.  是对基底热损伤小,工艺清洁环保,适合敏感器件与高端精密镀膜。

使用条件

环境温度5℃~40℃   电源:三相380 V,功率:≤20 KW,水压:≤2.5bar

真空室尺寸

蒸发室尺寸:φ500×H500(㎜)

电子枪

新型电子枪1套,6穴坩埚

样品转盘

样品尺寸:≤φ150mm,样品可旋转,也可上下升降调节样品到电子枪距离(样品托形状按用户要求设计),加热温度≤500℃

系统真空度

极限真空

经12~24小时烘烤,连续抽气≤5x10-5Pa

抽气速率

从大气开始40分钟内真空度≤5x10-4Pa

系统漏率

整机漏率≤1×10-8Pa.L/s 停泵关机12小时后,测量真空室真空度≤10Pa

抽真空系统

FB1200分子泵+机械泵(TRP-36)系统,并设置旁路抽气

镀膜监测

采用SQM160膜厚仪进行监测

镀膜厚度

镀膜厚度的不均匀度≤6%

 

您可以通过任何方便的方式与我们联系,我们通过电话或电子邮件提供全天候服务。我们很乐意回答您的问题

%{tishi_zhanwei}%

免责声明:本站产品介绍内容(包括产品图片、产品描述、技术参数等),仅供参考。可能由于更新不及时,或许导致所述内容与实际情况存在一定的差异,请与本公司客服人员联系确认。本站提供的信息不构成任何要约或承诺,公司不定期完善和修改网站任何信息,恕不另行通知。

关键词: 电子束蒸发镀膜仪