真空程控型匀胶机

所属分类: 可编程匀胶机

产品型号:HYXK-SVC

本产品真空程控型匀胶机主要适用于液体、胶状体、可流动糊状体等薄膜材料的使用,能够在瞬间提供可控的高速转数,迅速使液体、胶状体等材料在衬底上均匀地形成薄膜。本款匀胶机操作简单、清理方便,体积小巧,可使用在半导体及微电子器件、新能源电池、显示与光电产品、精密功能薄膜、光学与玻璃制品、生物与医疗器件及各类材料科研样品的核心薄膜制备,因此该设备被广泛应用于各大专院校及科研院所当中。

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      本产品真空程控型匀胶机是配备真空吸附与程序控制的精密旋涂设备,用于晶圆、玻璃等基片的光刻胶、功能薄膜均匀涂覆。真空程控型匀胶机工作时将样品用粘接的方法固定在载样盘上,然后开动匀胶机将设备转数设置在一定的转数范围内,在此转数范围内设置一定的注胶时间对样品进行注胶,注胶结束后匀胶机会提升转数至极限转数进行匀胶,在匀胶之前要对匀胶时间进行设置,当匀胶时间结束后机器自动停止运转,涂膜的整个过程结束。
主要特点:
1.  高清晰文本显示器
2.  可单步和多步匀胶操作
3.  防堵胶设计
4.  PP耐腐蚀内腔,可更换
5.  耐溶剂PC透明盖
6.  耐腐蚀易清洁PP外壳
7.  多角度定位铰链设计
8.  铝质合金真空吸盘

转速精度 1RPM
目标转速 <5000RPM
加速度 <5000RPM/S(视扭矩大小)
内腔抽真空负压 <-0.06MPa
多步运行 100组100步
单步长 3000S
时间分辨率 0.1S

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关键词: 真空程控型匀胶机