底盘加热防腐型匀胶机

       本产品主要利用离心涂覆原理将液态或胶体材料涂覆在硅片、晶体、石英、陶瓷等基片上形成薄膜，该工艺在材料研究领域有着广泛的应用。上盖采用PVC材质，透光性高，可观察匀胶过程。腔体底部有排胶口，废液可通过其收集至设备外的集液瓶里，便于处理。底盘集成式精准加热：基片台（底盘）内置加热模块（加热膜 / 棒），搭配铂电阻与 PID 控温，温度范围通常为室温～200℃，控温精度达 ±1℃，可快速调整胶液粘度、促进流平与预固化，提升膜厚均匀性。

主要特点：
1. 全腔高耐蚀材质：腔体、底盘、滴胶头等与胶液接触部件，采用聚四氟乙烯（PTFE）、聚丙烯（PP）或特氟龙涂层，耐受强酸、强碱及有机溶剂腐蚀，适配光刻胶、PI 液、腐蚀性前驱体等材料。
2. 精密旋涂与多段编程：配备无刷伺服电机，转速范围 0~12000rpm、加速度 100~8000rpm/s 可调，支持多段速度 / 时间编程，适配低至高粘度胶液，成膜厚度误差可控制在 ±1%~3%。
3. 防腐密封与废液处理：采用双层 O 型圈密封，防止腐蚀性气体泄漏；腔体带弧度底与排液管，配合防溅废料罐，可安全收集、导出腐蚀性废液，避免污染与设备侵蚀。
4. 智能控制与安全防护：配触控屏人机界面，可预设匀胶 / 加热曲线，支持转速、温度实时显示；具备基片吸附不足、电机进胶、超温报警与互锁保护，适配半导体、光学、新能源等实验室与小批量生产场景。
5. 底盘集成式精准加热：基片台（底盘）内置加热模块（加热膜 / 棒），搭配铂电阻与 PID 控温，温度范围通常为室温～200℃，控温精度达 ±1℃，可快速调整胶液粘度、促进流平与预固化，提升膜厚均匀性。