双靶等离子溅射镀膜仪（基础型）

       本产品以 “双靶协同、等离子增强、膜层致密均匀、精准易控” 为核心定位，兼顾科研级精度与操作便捷性，完美适配高校、科研院所及企业实验室的多样化薄膜制备场景，为金属、氧化物、半导体等材料的高质量溅射镀膜提供稳定可靠的硬件支撑。
主要特点：
1. 双靶独立溅射：配置两个独立靶位，支持多材质靶材同时或交替溅射，可制备单层、多层复合膜，无需频繁更换靶材，大幅提升实验效率；
2. 等离子增强工艺：采用等离子增强溅射技术，提高靶材离化率与粒子能量，膜层附着力更强、致密度更高，有效降低缺陷率，适配高性能功能性薄膜制备；
3. 高真空洁净镀膜：高真空腔体设计，有效隔绝外界杂质污染，减少气体干扰，保障膜层纯度，避免氧化缺陷，满足高精度镀膜工艺需求；
4. 便捷易控操作：触控屏操作 + 溅射工艺曲线预设，支持多组参数存储与调用，简化操作流程，降低学习门槛，减少人为操作误差；
5. 应用场景广泛：可镀覆硅片、晶体、玻璃、陶瓷等多种基片，广泛应用于材料科学、光电器件、半导体研发、新能源等领域的薄膜制备实验。