桌面型双靶磁控溅射镀膜仪

所属分类: 磁控溅射仪

产品型号:HYXK-MSV325-II-DCFR-SS

本产品可用于制备单层或多层铁电薄膜、导电薄膜、合金薄膜等。该双靶磁控溅射镀膜仪与同类设备相比,其不仅应用广泛,且具有体积小便于操作的优点,是一款实验室制备材料薄膜的理想设备

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       本产品是专为实验室多元素薄膜制备需求研发的高性能设备,以 “成膜均匀、靶材兼容广、稳定易控” 为核心定位,兼顾科研精度与实用性,完美适配高校、科研院所及企业实验室的多样化实验场景,为各类金属、氧化物、半导体薄膜制备提供稳定可靠的硬件支撑。

主要特点:

  1. 双靶设计领先:搭载双独立靶位系统,可实现单靶连续溅射、双靶共溅射或交替溅射,支持多组分、多层薄膜制备,大幅拓展实验工艺多样性;
  2. 精密高效成膜:配备高精度真空控制系统与稳定直流 / 射频电源,溅射过程稳定可控,靶材利用率高,成膜均匀性与致密度优异,可满足各类精密镀膜实验需求;
  3. 便捷易控操作:触控屏操作 + 预设工艺曲线,简化镀膜流程,降低学习门槛,新手可快速上手,减少人为操作误差;
  4. 实验室适配性强:小型化模块化结构设计,体积紧凑、坚固美观,占用空间小,维护便捷,适配各类实验室台面摆放与腔体安装;
  5. 应用广泛:可制备金属、合金、氧化物、氮化物等各类薄膜,广泛应用于半导体器件、光学涂层、传感器、新能源材料、表面改性等领域。
项目 明细
供电电压 AC220V,50Hz
整机功率 6KW
系统真空 ≦5×10-4Pa
样品台 外形尺寸 φ150mm
加热温度 ≦600℃
控温精度 ±1℃
可调转速 ≦20rpm
磁控靶枪 靶材尺寸 直径Φ50.8mm,厚度≦3mm
冷却模式 循环水冷
水流大小 不小于10L/Min
数量 2
真空腔体 腔体尺寸 直径φ325mm,高度500mm
腔体材质 SUU304不锈钢
观察窗口 直径φ100mm
开启方式 顶开式
气体控制 1路质量流量计用于控制Ar流量,量程为:200SCCM
真空系统 配分子泵系统1套,气体抽速600L/S
膜厚测量 可选配石英晶体膜厚仪,分辨率0.10 Å
溅射电源 配直流电源,功率500W,射频500W
控制系统 自研专业级控制系统
设备尺寸 540mm×540mm×1000mm
设备重量 350kg

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关键词: 桌面型双靶磁控溅射镀膜仪