双靶直流磁控溅射镀膜仪

       本产品是我公司自主研发的高性价比双靶直流磁控溅射镀膜设备，专为实验室薄膜制备设计，兼顾实用性与便捷性。其主要用途是可制备单层或多层铁电薄膜、导电薄膜、合金薄膜等，是实验室材料薄膜制备的理想设备。

主要特点：

1. 灵活适配性：磁控靶可选1英寸、2英寸，适配不同尺寸基板；标配2个500W直流电源，支持多层/多次镀膜，满足多样制备需求。

2. 可定制且高效：标配2路高精度质量流量计，可定制至多4路；标配涡轮分子泵组（极限真空1.0E-5Pa），支持不关泵取样，大幅提升工作效率。

3. 操作便捷：体积小巧、易于操作，可选配一体机工控电脑，实现真空泵组、溅射电源等多功能集中控制，提升实验效率。